Чакан диоддордун категориялары көбөйүп, жабык дисплей базарында DLP жана LCD менен атаандаша башташты. Дүйнөлүк LED дисплей рыногунун масштабындагы маалыматтарга ылайык, 2018-жылдан 2022-жылга чейин салттуу LCD жана DLP технологияларын алмаштыруу тенденциясын түзүп, чакан диоддуу дисплей өнүмдөрүнүн артыкчылыктары ачык-айкын болот.
Чакан диоддуу кардарларды тармактык бөлүштүрүү
Акыркы жылдары чакан диоддуу диоддор тез өнүгүүгө жетишти, бирок чыгымга жана техникалык маселелерге байланыштуу алар учурда профессионалдык дисплей талааларында колдонулуп жатат. Бул тармактар продукциянын баасына сезимтал эмес, бирок дисплейдин салыштырмалуу жогорку сапатын талап кылат, ошондуктан алар атайын дисплей жаатында рынокту тез эле ээлеп алышат.
Арнайы дисплей базарынан баштап, соода жана жарандык базарларга чейин чакан диоддордун өнүгүшү. 2018-жылдан кийин технологиянын жетилип, чыгымдардын төмөндөшүнө байланыштуу, конференц-залдар, билим берүү, соода борборлору жана кинотеатрлар сыяктуу соода дисплей базарларында чакан диоддор жарылып кетти. Чет өлкөлөрдүн базарларында жогорку деңгээлдеги чакан диоддорго суроо-талап ылдамдап баратат. Дүйнөдөгү алдыңкы сегиз LED өндүрүүчүнүн жетөө Кытайдан, ал эми алдыңкы сегиз өндүрүүчү дүйнөлүк рыноктун 50,2% ын түзөт. Жаңы таажы эпидемиясы турукташкан сайын, чет өлкөлөрдө базарлар жакында күч алат деп ишенем.
Чакан LED, Mini LED жана Micro LED салыштыруу
Жогорудагы үч дисплей технологиясынын бардыгы кичинекей LED кристаллдык бөлүкчөлөргө негизделген, алар пикселдик жаркыраган чекиттер, айырмачылык чырактын мончоктору менен чиптин көлөмүнүн ортосундагы аралыкта. Mini LED жана Micro LED лампалардын шуруларынын аралыгын жана чиптин көлөмүн кичинекей бийиктиктеги диоддордун негизинде төмөндөтөт, бул келечектеги дисплей технологиясынын негизги агымы жана өнүгүү багыты.
Чиптин көлөмүндөгү айырмачылыктан улам, ар кандай дисплей технологиясынын колдонулуш талаалары ар башкача болот, ал эми пикселдин бийиктиги жакыныраак көрүү аралыкты билдирет.
Small Pitch LED Packaging Technology талдоо
SMDбетине орнотулуучу шаймандын кыскартылышы. Жылаңач микросхема кронштонго бекитилип, электрдик туташуу оң жана терс электроддордун ортосунда металл зым аркылуу жүргүзүлөт. Эпоксиддик чайыр SMD LED лампа мончокторун коргоо үчүн колдонулат. Жарык диоддук лампа кайрадан аккандык менен ширетилет. Мончоктор дисплей бирдигинин модулун түзүү үчүн ПКБ менен ширетилгенден кийин, бекитилген кутучага модуль орнотулуп, электр кубаты, башкаруу картасы жана зым кошулуп, даяр LED дисплей экранын түзөт.
Башка таңгактоо кырдаалдары менен салыштырганда, SMD таңгакталган продукцияларынын артыкчылыктары терс жактарынан жогору жана ички рыноктун суроо-талаптарынын өзгөчөлүктөрүнө шайкеш келет (чечим кабыл алуу, сатып алуу жана пайдалануу). Алар ошондой эле тармактагы негизги өнүмдөр болуп саналат жана тез арада кызматтык жоопторду ала алышат.
COBжараян түздөн-түз электр өткөргүч же өткөрбөгөн желим менен ПХД менен чип жабыштыруу, жана электр байланышын (оң монтаждоо жараяны) же чип флип-чип технологиясын пайдалануу үчүн зым байланышты жүзөгө ашырат (металл зымдарсыз) оң жана терс кылуу чырак мончоктун электроддору түздөн-түз ПКБ туташуусуна туташтырылган (флип-чип технологиясы), жана акырында дисплей бирдигинин модулу пайда болот, андан кийин модуль туруктуу коробкага орнотулат, электр менен камсыздоо, башкаруу картасы жана зым ж.б. даяр LED дисплей экранын түзөт. COB технологиясынын артыкчылыгы, ал өндүрүш процесстерин жеңилдетип, продукциянын баасын төмөндөтөт, электр кубатын сарптоону төмөндөтөт, ошондуктан дисплейдин бетинин температурасы төмөндөп, контраст бир топ жакшырат. Кемчилиги - ишенимдүүлүк чоң кыйынчылыктарга туш болуп, чыракты оңдоо кыйын, ал эми жарыктыгын, түсүн жана сыя түсүн дагы деле болсо ырааттуулук менен жасоо кыйынга турат.
IMDчырак мончогун түзүү үчүн RGB чырак шуруларынын N тобун кичинекей бирдикке бириктирет. Негизги техникалык каттам: Common Yang 4 in 1, Common Yin 2 in 1, Common Yin 4 in 1, Common Yin 6 in 1, ж.б. Анын артыкчылыгы интегралдык таңгактын артыкчылыктарында. Чырактын мончок көлөмү чоңураак, бетине орнотуу оңой жана чекиттин кичине бийиктигине жетишсе болот, бул техникалык тейлөөнүн кыйынчылыгын азайтат. Анын кемчилиги - учурдагы өнөр жай чынжыры кемчиликсиз эмес, баасы жогору жана ишенимдүүлүгү чоң кыйынчылыктарга туш болуп жатат. Техникалык тейлөө ыңгайсыз, ачыктыктын, түстүн жана сыя түсүнүн шайкештиги чечиле элек жана аны дагы өркүндөтүү керек.
Micro LEDсалттуу светодиоддук массивдерден жана миниатюризациядан өтө чоң даректүү диоддорду түзүү үчүн райондук субстратка даректөөнү өткөрүп берүү. Миллиметрдик деңгээлдеги диоддун узундугу микрон деңгээлине чейин кыскарып, өтө жогорку пикселдерге жана өтө жогорку чечимге жетет. Теория жүзүндө, ал ар кандай экран өлчөмдөрүнө ылайыкташтырылышы мүмкүн. Азыркы учурда, Micro LED тоскоолдуктарындагы негизги технология миниатюризация процесси технологиясын жана массалык трансфер технологиясын бузуп өтүү болуп саналат. Экинчиден, жука пленканы берүү технологиясы көлөмдүн чегин бузуп, партияны өткөрүп берүүнү аякташы мүмкүн, анын наркы төмөндөйт.
GOBбул бетине орнотулган модулдардын үстүн жабуу технологиясы. Бул күчтүү форма жана коргоо маселесин чечүү үчүн салттуу SMD чакан модулдарынын бетине тунук коллоид катмарын камтыйт. Чындыгында, ал SMD чакан түстөгү продукт болуп саналат. Анын артыкчылыгы - өлгөн чырактарды азайтуу. Бул чырак мончокторунун шокко каршы күчүн жана беттик коргоосун жогорулатат. Анын кемчиликтери - чыракты оңдоо, коллоиддик стресс, чагылуу, жергиликтүү дегуммация, коллоиддик түс жана виртуалдык ширетүүнү оңдоо менен шартталган модулдун деформациясы.
Билдирүү убактысы: Июнь-16-2021